SIA欢迎今天的白宫半导体供应链会议
2021年9月23日，星期四，上午5:00通过半导体行业协会
WASHINGTON-Sept。23日,2021年的今天，半导体行业协会(SIA)发布了以下声明，由总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗(John Neuffer)就今天在白宫举行的拜登政府官员和半导体行业供应链领导人之间的会议发表了以下声明，该会议讨论了全球芯片短缺和加强美国所需的行动半导体供应链。
“我们欢迎今天的会议，并期待就半导体对美国经济、国家安全和全球技术领导地位的关键作用以及加强我国芯片供应链的必要性进行富有成效的讨论。白宫已经采取了一系列旨在加强美国芯片生产和创新的决定性措施，包括启动一项对美国芯片供应链的研究，与行业领袖召开一系列对话，并且——与国会两党领导人一起——强烈主张联邦投资520亿美元，以促进美国半导体芯片法案所要求的国内半导体制造、研究和设计。我们赞赏他们正在作出的努力。
“我们期待与华盛顿的领导人合作，为CHIPS法案提供资金，并制定包括制造和设计在内的投资税收抵免，以帮助确保美国半导体供应链的长期弹性。”
全球半导体制造能力在美国所占的份额已经从1990年的37%下降到今天的12%报告由SIA和波士顿咨询集团(BCG)合作。这种下降很大程度上是由于我们的全球竞争对手的政府提供了大量补贴，使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶片厂”建设方面处于竞争劣势。
此外，联邦政府对半导体研究的投资已经平与此同时，其他国家的政府也在研发项目上投入了大量资金，以加强本国的半导体能力，而美国现有的研发税收优惠政策也落后于其他国家。此外，全球半导体供应链存在漏洞出现了根据SIA-BCG的另一项研究，近年来，这一问题必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。
认识到半导体在美国未来所扮演的关键角色，国会于1月颁布了这项法案chip for America法案作为2021财年国防授权法案(NDAA)的一部分。该法律批准了对国内半导体制造和芯片研究投资的激励措施，但必须提供资金以使这些规定成为现实。
6月8日，在一场强有力的两党投票中，参议院通过了这项名为《美国创新与竞争法案》(USICA)的立法包括为《美国创新与竞争法案》提供520亿美元资金。SIA已呼吁众议院效仿总统，将立法提交总统签署。
为了补充联邦制造业拨款和CHIPS法案授权的研究投资，SIA也已经呼吁美国国会的领导人希望通过一项为半导体制造和研究提供投资税收抵免的法案。要推动美国半导体生产和创新，必须结合拨款、税收抵免和研究投资。
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