在不确定的时代加强全球半导体供应链

半导体行业协会（SIA）/波士顿咨询集团（BCG）研究分析了全球半导体供应链的益处和脆弱性，并建议政府行动以确保其长期实力和恢复力。该报告发现，虽然目前基于地理专业化的全球半导体供应链结构已经实现了巨大的创新，生产力和节省成本，但新的供应链漏洞已经出现，必须由政府行动（包括资金激励）提升国内芯片生产和研究。

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找到1.高度专业化的全球半导体供应链支持该行业的持续技术创新，受益的消费者，并提供巨大的价值。

每个地区的完全自给自足局部供应链的假设替代方案至少需要1万亿美元在增量前期投资和结果35％至65％总体上涨半导体价格，最终导致消费者的电子设备的成本更高。

寻找2.地理专业化在全球半导体供应链中创造了漏洞。

有超过50.一个地区的值链点超过一个区域65％全球市场份额。这些都是潜在的单一失败点，可能被自然灾害，基础设施停工或国际冲突中断，并且可能导致基本筹码供应中的严重中断。关于75％例如，全球半导体制造能力集中在中国和东亚，该地区显着暴露于高地震活动和地缘政治紧张局势。此外，100％世界上最先进的（低于10纳米）的半导体制造能力目前位于台湾（92％）和韩国（8％）。这些先进的芯片对美国的经济，国家安全和关键基础设施至关重要。

寻找3.需要政府行动来解决全球半导体供应链中的脆弱性，并确保其长期的实力和恢复力。

为了减少全球主要供应中断的风险，美国政府应该制定市场驱动的激励计划，以实现更多样化的地理占地面积。这些激励措施应旨在扩展美国中的半导体制造能力并扩大一些关键材料的供应。例如，来自这种激励措施的额外容量将使美国能够满足国防，航空航天和关键基础设施的先进逻辑芯片的国内需求。

该报告还要求以下政府行动促进长期供应链恢复力：

• 担保国内外公司的全球竞标领域，以及强烈保护知识产权;
• 促进全球贸易和国际研发和技术标准合作;
• 投资基础研究，茎教育和劳动力发展;
• 提前启动移民政策，使全球领先的半导体集群吸引世界级人才;和
• 为避免对技术和供应商的广泛单方面限制建立明确稳定的针对性控制框架。