美国参议院通过美国半导体产业投资法案标志着美国半导体产业投资法案迈出了重要一步

通过半导体行业协会

《美国创新和竞争法》将提供520亿美元，资助《美国芯片法案》中的半导体研究、设计和制造项目

华盛顿——2021年6月8日——半导体行业协会(SIA)今天赞扬参议院通过了两党联合通过的《美国创新与竞争法》(USICA) (S.1260)中所需要的联邦对半导体技术的投资，旨在通过促进美国在科学和技术方面的领导地位来增强美国竞争力的广泛立法。该法案由纽约州民主党参议员查克·舒默(Chuck Schumer)和印第安纳州共和党参议员托德·杨(Todd Young)提出，被称为“无尽前沿法案”(Endless Frontier Act)美国芯片法案．

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“参议院通过USICA法案是加强美国半导体生产和创新的关键一步，也显示了华盛顿两党对确保美国在科技领域持续领先地位的强大支持。”我们赞扬舒默、科宁、华纳、杨、凯利、科顿等参议员在促进联邦政府对美国半导体制造、研究和设计的投资方面发挥的领导作用，并赞扬参议院今天批准了《美国半导体与集成电路法案》中的这些条款。我们呼吁众议院迅速通过在国内芯片技术方面所需的联邦投资，并将相关立法送到总统的办公桌上签署成为法律。这些投资的实施将有助于在未来几年加强美国的经济、国家安全、技术领先地位和全球竞争力。”

美国在全球半导体制造能力中所占的份额减少从37%1990年12％据新加坡航空公司和波士顿咨询集团(BCG)的一份报告显示。这种下降很大程度上是由于我们的全球竞争对手政府提供的大量补贴，使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。此外，联邦政府对半导体研究的投资已经平与此同时，其他国家的政府也在研究项目上投入了大量资金，以加强本国的半导体能力。以及全球半导体供应链的脆弱性出现了SIA-BCG的另一项研究显示，近年来，这一问题必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。

新加坡航空公司和牛津经济研究院于2021年5月进行的一项研究项目一项500亿美元的联邦投资计划来刺激国内半导体制造业将会产生平均185000年美国的临时工作和增加246亿美元从2021年到2026年，新的半导体制造设施或晶圆厂将陆续建成。研究还发现，这样的联邦投资也会增加280000年2026年以后美国经济的永久就业机会，包括42000年直接从事半导体行业的工作。

认识到半导体在美国未来的关键作用，国会于1月通过了美国芯片法案，作为2021财年国防授权法案(NDAA)的一部分。该法律呼吁鼓励国内半导体制造业和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。

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