竞争前的基础研究对半导体产业是必不可少的，也是半导体生产过程中的第一步。
工程师使用高度精密的设备来设计半导体，就像建筑师设计建筑一样。
许多半导体最初都是沙子，其中含有大量的硅，但也可以使用其他纯材料。
这些沙子经过净化，融化成重达200多磅的固态钢锭。
然后将钢锭切成非常薄(1毫米)的硅盘，抛光到完美无瑕。
接下来，晶圆被印上高度复杂的电路设计，这些设计日后将成为独立的芯片。
硅晶圆包含已完成的半导体，有时多达70000块每个晶圆，然后被切成微小的单个半导体称为模具。
然后，这些模具被封装成成品半导体，可以放置到设备中。
从计算机和智能手机到高度先进的医疗设备和超级计算机，无数电子设备中都嵌入了成品半导体。
