美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37%下降到目前的12%，这主要是因为其他国家的政府雄心勃勃地投资于芯片制造激励措施，而美国政府却没有。与此同时，联邦政府在芯片研究方面的投资占GDP的比例一直保持不变，而其他国家则大幅增加了研究投资。
通过制定在《2021财年国防授权法案(NDAA)》中，美国国会承认了美国半导体行业在美国未来所扮演的关键角色。现在,行政部门和国会必须为NDAA授权的半导体制造和研究提供充分的资金，并颁布投资税收抵免在未来的几年里加强美国在芯片技术方面的全球领导地位．
美国参议院于2021年6月8日向这一目标迈出了重要一步通过美国创新和竞争法(USICA) (S.1260)，其中包括520亿美元的联邦投资，用于美国芯片法案(CHIPS for America Act)中的国内半导体研究、设计和制造条款。众议院应该迅速效仿，将法案送到总统的办公桌上签署成为法律。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“参议院通过USICA法案是加强美国半导体生产和创新的关键一步，也显示了华盛顿两党对确保美国在科技领域持续领先地位的强大支持。”我们赞扬舒默、科宁、华纳、杨、凯利、科顿等参议员在促进联邦政府对美国半导体制造、研究和设计的投资方面发挥的领导作用，并赞扬参议院今天批准了《美国半导体与集成电路法案》中的这些条款。我们呼吁众议院迅速通过在国内芯片技术方面所需的联邦投资，并将相关立法送到总统的办公桌上签署成为法律。这些投资的实施将有助于在未来几年加强美国的经济、国家安全、技术领先地位和全球竞争力。”
我们欢迎白宫的发布报告加强包括半导体在内的关键产品的供应链。美国商务部的报告呼吁为国内半导体制造和研究提供有针对性的激励措施，以加强美国的芯片供应链。
