竞争前的基础研究对半导体产业是必不可少的，也是半导体生产过程中的第一步。
工程师使用高度精密的设备来设计半导体，就像建筑师设计建筑一样。
许多半导体开始作为砂，其含有大量硅，但也可以使用其他纯材料。
砂被纯化并熔化成固体圆筒，称为锭，称重高达200+磅。
然后将铸锭切成非常薄（1mm）硅盘并抛光至完美的光洁度。
接下来，用高度复杂的电路设计印刷晶片，后来将成为单独的芯片。
硅晶圆包含已完成的半导体，有时多达70000块每个晶圆，然后被切成微小的单个半导体称为模具。
然后将这些模具包装成成品半导体，其可以放入装置中。
从计算机和智能手机到高度先进的医疗设备和超级计算机，无数电子设备中都嵌入了成品半导体。
半导体，有时被称为集成电路(ic)或微芯片，是由纯元素，通常是硅或锗，或化合物，如砷化镓。在一个叫做掺杂的过程中，少量的杂质被添加到这些纯元素中，导致材料的导电性发生很大的变化。
由于半导体在电子器件制造中的作用，它是我们生活中的重要组成部分。想象一下没有电子设备的生活。没有智能手机、收音机、电视、电脑、视频游戏或先进的医疗诊断设备。
在过去的50年里，半导体技术的发展使得电子设备更小、更快、更可靠。想一分钟你与电子设备的所有接触。过去24小时内你见过或用过多少次?每一个都有用电子材料制造的重要部件。
一个半导体芯片拥有的晶体管数量相当于吉萨大金字塔中所有石头的数量，而今天世界上每天使用的集成电路数量超过1000亿，这相当于我们银河系一角的恒星数量。
这是一个真正的现代奇迹，人类的智慧和工程壮举是任何其他行业都无法比拟的。
半导体公司通常在半导体生产的两个主要阶段组织他们的活动：设计和制造。专注于设计的公司被称为“无晶圆厂”公司，而仅关注制造业的公司被称为“铸造厂”。DO的半导体公司称为集成设备制造商或IDM。
