半导体行业领袖敦促拜登总统优先资助半导体制造和研究

通过半导体工业协会

华盛顿-2月11日，2021—T半导体工业协会(SIA)B飞船上的D监管者，包含首席执行官年代和高级管理人员在领导美国芯片公司，今天送A.信来总统拜登敦促他来包括为半导体制造和政府的经济复苏和基础设施研究提供大量资金计划．SIA占美国半导体行业的98%收入．

T他占全球半导体制造美国的产能12月雷艾德从1990年的37%到今天的12%．这下降在很大程度上因为我们的全球竞争对手政府提供了大量补贴， 哪一个放了在吸引新的工厂建设时，美国在竞争劣势。另外，fedelar投资在半导体研究方面一直平坦的，尽管其他国家的政府已大量投资于研究计划，以加强自己的半导体能力。T他新航信冲动年代总统拜登优先考虑半导体投资，以重申美国技术领导，并满足的目标拜登政府“重建更好”计划ñ。

”半导体权力至关重要医疗保健、通信、清洁能源、计算、交通等领域的技术进步，无数其他部门， 和晶片的技术有助于让我们在大流行期间保持富有成效和连接 说:“John Neuffer, SIA总裁兼首席执行官．“经过大胆的投资国内半导体制造激励和研究举措，总统拜登和国会可以重振美国经济和创造就业，加强国家安全和半导体供应链，并确保美国仍然是领导者改变游戏规则今天和明天的技术。”

通过制定美国国防授权法案（NDAA）的美国筹码法案（NDAA），国会认识到美国未来的美国半导体产业扮演的关键作用。现在，SIA调用在管理和国会全资为NDAA授权的规定提供资金让他们成为现实．

这封信的全文可以找到这里和下面的:

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2021年2月11日

尊敬的乔·拜登
美国总统
白宫
西北宾夕法尼亚大道1600号
20500年华盛顿特区。

亲爱的总统先生:

在您的政府制定经济复苏和基础设施战略之际，美国半导体行业的领导人呼吁您为半导体制造和研究提供强劲的资金支持。

半导体对美国经济、美国科技领导地位和我们的国家安全至关重要。它们为实现“重建美好”(Build Back Better)目标所需的技术提供了可能，包括更智能和更安全的交通、更广泛的宽带接入、更清洁的能源和更高效的能源网络，同时还为美国人提供高薪就业机会，并加强我们先进的制造业基础。在大流行期间，半导体技术帮助研究人员开发了拯救生命的疫苗，并帮助美国人远程工作和学习。对国内半导体制造和研究的投资将使更多推动美国经济增长、就业和基础设施的零部件在美国生产，同时增强我们的国家安全和供应链韧性，以应对未来的挑战。

五角大楼的工业基地政策办公室最近强调了美国半导体产业面临的挑战，实际上，我们的份额从1990年的1990年的37％稳步下降到今天的37％。这在很大程度上是因为我们的全球竞争对手的政府提供了显着的激励和补贴，以吸引新的半导体制造设施，而美国没有。其他人也大大提高了研发投资，而美国对研究的投资相对平坦。因此，美国在吸引新的工厂建设中的投资，我们的技术领导力在未来技术的竞技中受到风险，包括人工智能，5G / 6G和量子计算。

国会在应对这些挑战方面迈出了重要的第一步。在2021年的国防法案中，它颁布了《美国芯片法案》(CHIPS for America Act, P.L. 116-283)，该法案授权联邦政府鼓励半导体制造业，并增加对半导体研究的投资。与国会合作，你们的政府现在有一个历史性的机会来资助这些计划，使之成为现实。

因此，我们敦促您在复苏和基础设施计划中，以赠款和/或税收抵扣的形式，为半导体制造业的激励措施以及基础和应用半导体研究提供大量资金。我们认为，应对我们面临的挑战需要大胆的行动。不作为的代价是高昂的。我们愿与你们共同努力，实现我们的共同目标。

真诚地,

SIA董事会