SIA欢迎参议院提出FABS法案
星期四，1921年6月17日，下午1:30经过半导体工业协会
两党立法将促进美国半导体制造业，加强美国经济、国家安全和芯片供应链
华盛顿 - 6月17日，2021年 - 半导体行业协会（SIA）今天鼓掌在国会的介绍中促进美国制造半导体(FABS)法案该法案将设立投资税收抵免，以鼓励在美国扩大半导体制造业。该法案是由参议院财政委员会主席罗恩·怀登(俄勒冈州民主党)和参议员迈克·克拉波(爱达荷州共和党)于今天提出的。共同发起人包括德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)、弗吉尼亚州民主党参议员马克·华纳(Mark Warner)、蒙大拿州共和党参议员史蒂夫·戴恩斯(Steve Daines)和密歇根州民主党参议员黛比·斯塔贝诺(Debbie Stabenow)。SIA代表美国半导体行业的98％。
6月8日，参议院强大的两分票投票通过了立法称为美国创新和竞争法（USICA），其中包括520亿美元用于资助半导体制造，设计和研究规定美国行动的筹码．SIA已经呼吁众议院效仿，并将法案送到总统的办公桌上签字。半导体投资税收抵扣是对美国ica的制造业激励和研究投资的重要补充。
Qorvo总裁兼首席执行官兼2021年SIA董事会主席Bob Bruggeworth表示:“半导体构成了推动美国经济、国家安全和关键基础设施的技术基础。“参议院上周批准了对USICA国内芯片生产和创新的资助，标志着美国向前迈出了重要的一步，fab法案将在这一势头的基础上，帮助确保美国能够满足强劲的全球半导体需求，并保持在关键技术方面的领导地位。”我们赞扬参议员怀登、克拉波和参议院其他两党共同发起人及时提出这项立法。我们希望该法案能够通过增加一个先进的研究学分来加强，以确保美国在半导体设计和制造方面是全球领导者。我们呼吁国会迅速通过这项立法，并为芯片法案中的半导体制造和研究条款提供资金。”
美国全球半导体制造能力的份额有减少从37％1990年到12％今天，根据SIA和波士顿咨询小组（BCG）的一份报告。这种下降主要是由于大量补贴提供由我们的全球竞争对手的政府，将美国放置在吸引新建半导体制造设施的新建筑或“工厂”的竞争劣势。此外，美国半导体研究的联邦投资已经公寓了而其他国家的政府则在研究项目上投入了大量资金，以加强本国的半导体能力，美国现有的研发税收优惠也落后于其他国家。此外，全球半导体供应链存在漏洞已经出现近年来，根据一个单独的SIA-BCG研究，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。
认识到美国未来的关键角色半导体，1月份的国会颁布了美国的筹码，作为2021财年的国家国防授权法（NDAA）的一部分。法律授权激励为国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金，以使这些规定成为现实。
为了补充筹码法案授权的联邦制造资助和研究投资，SIA还呼吁国会领导人制定半导体制造和研究的投资税收抵免。需要补偿，税收抵免和研究投资来涡轮增压，美国半导体生产和创新需要。
“促进国内芯片制造和研究将使美国在半导体中保持着顶部，这是根据今天和明天的游戏变化技术，”斯拉亚总统兼首席执行官John Neuffer说。“We applaud Sens. Wyden, Crapo, Cornyn, Warner, Daines, and Stabenow for their leadership in introducing the FABS Act and look forward to working with Congress and the Biden administration to strengthen domestic chip production and research, which are critical to U.S. job creation, national defense, infrastructure, and semiconductor supply chains.”
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