SIA呼吁众议院通过立法促进美国科技领先地位
2021年6月28日星期一上午11点通过半导体行业协会
《国家科学基金会未来法案》(H.R. 2225)和《能源科学未来法案》(H.R. 3593)将帮助维持和建立美国在科学和技术方面的领导地位;SIA首席执行官John Neuffer敦促众议院通过法案，并呼吁国会为国内芯片生产和创新提供充足的资金，随着立法的推进
华盛顿—2021年6月28日，半导体行业协会(SIA)今天发布了总裁兼首席执行官John Neuffer的声明，呼吁众议院通过国家科学基金会的未来法案(H.R. 2225)和能源科学部的未来法案(H.R. 3593)。两党立法通过授权美国国家科学基金会(NSF)和能源部科学办公室(DOE)的科学和技术项目来维持和加强美国在科学和技术领域的领导地位，包括半导体领域。该法案由众议院科学委员会主席埃迪·伯尼斯·约翰逊(德克萨斯州民主党)和资深议员弗兰克·卢卡斯(俄克拉荷马州共和党)共同发起，将于今天在暂停日程上由众议院全体议员审议。新加坡半导体公司占美国半导体行业收入的98%，占美国以外半导体行业收入的近三分之二。芯片公司。
“这项两党立法将有助于确保美国仍然是全球研究和创新的领导者，这将加强美国的经济、国家安全和全球竞争力。这项立法授权的研究计划将在一系列科学领域取得进展，并建立提高美国技术竞争力所需的人才管道。美国半导体行业依赖这些进步作为创造未来技术的基础。
“我们呼吁所有众议院议员支持这些重要的法案，我们感谢提案的发起人，感谢他们在促进美国创新和竞争力方面的两党合作和领导作用。随着立法的推进，我们敦促国会在《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)中纳入520亿美元，用于资助关键的半导体研究、设计和制造项目。随着竞争国家的政府加大在半导体方面的投资，现在是华盛顿领导人通过投资国内芯片生产和创新来帮助提高美国在半导体技术方面的优势的时候了。”
6月8日，参议院两党投票结果一致通过了美国创新和竞争法(USICA) (S.1260)包括520亿美元的资金用于资助半导体制造、设计和研究条款美国芯片法案．新加坡航空公司已敦促国会向总统提交立法，以促进美国在技术和经济方面的领导地位。
半导体行业是高度研究密集型的。美国半导体公司将近五分之一的收入用于研发，是所有行业中投资最多的。但是联邦政府对半导体研究的投资已经平与此同时，其他国家的政府也在研究项目上投入了大量资金，以加强本国的半导体能力。增加研究投资，包括半导体研究，对保持我国的技术优势至关重要。
此外，美国在全球半导体制造能力中的份额也有所增加减少根据新加坡航空公司和波士顿咨询集团(BCG)的一份报告，从1990年的37%上升到现在的12%。这种下降主要是由于大量的补贴提供这使得美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。
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