SIA欢迎白宫关于加强美国半导体供应链的报告

通过半导体行业协会

华盛顿- 2021年6月8日-半导体行业协会(SIA)今天对白宫发布的一份声明表示欢迎报告加强包括半导体在内的关键产品的供应链。美国商务部的这份报告是拜登总统2月24日提出的美国供应链的行政命令他呼吁为国内半导体制造和研究提供有针对性的激励措施，以加强美国的芯片供应链。参议院预计将于今天晚些时候就《美国创新与竞争法》(USICA) (S.1260)进行表决。该法案包括520亿美元的联邦投资，用于美国国内半导体研究、设计和制造美国芯片法案．

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“半导体构成了美国经济、国家安全和关键基础设施的神经中心。“我们赞赏拜登政府注重确保美国半导体供应链的实力和弹性，并赞赏白宫报告呼吁联邦政府对国内半导体生产和创新进行投资。我们期待与政府和国会领导人合作，迅速通过对芯片技术所需的联邦投资，以帮助确保我们国家需要的更多芯片在美国本土进行研究、设计和制造。”

新加坡航空4月5日提交评论以回应白宫的供应链审查。提交的文件强调了全球半导体供应链对维持一个强大的半导体行业的重要性，并指出了供应链中的一系列漏洞。它还敦促拜登政府和国会制定联邦激励措施，鼓励国内芯片生产和对芯片研究的投资，以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。SIA的评论与2021年4月SIA- boston Consulting Group (BCG)的调查结果相呼应。报告加强全球半导体供应链。

美国在全球半导体制造能力中所占的份额减少根据2020年9月的数据，从1990年的37%上升到现在的12%报告新加坡航空和波士顿咨询公司。该报告还发现，如果联邦政府在国内半导体制造业方面投资500亿美元，未来10年将建成19家主要半导体制造设施，比没有政府投资的情况下要多10家。根据SIA和Oxford Economics 2021年5月的数据，这样的联邦投资还将为美国创造平均每年18.5万个临时工作岗位，随着2021-2026年新的半导体晶圆厂的建设，每年为美国经济增加246亿美元研究．

此外，联邦政府对半导体研究的投资已经平与此同时，其他国家的政府也在研究项目上投入了大量资金，以加强本国的半导体能力。

认识到半导体在美国未来的关键作用，国会于1月通过了美国芯片法案，作为2021财年国防授权法案(NDAA)的一部分。该法律呼吁鼓励国内半导体制造业和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。

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