新报告强调美国半导体行业的实力和持续的挑战
2021年9月27日，星期一，下午12点通过半导体行业协会
《2021年行业状况报告》呼吁制定雄心勃勃的竞争力和创新政策议程
2021年9月27日，华盛顿半导体行业协会(SIA)今天发布了其年度报告行业状况报告考察美国半导体行业当前的全球地位，以及行业持续增长和创新面临的挑战和机遇。这是国会正在考虑的关键的立法投资于国内半导体制造、设计和研究，这是继上周之后白宫会议与业界领袖讨论全球芯片短缺问题。
美国半导体产业一直保持着世界半导体市场占有率(47%)的领先地位，并在研究开发(2020年为440亿美元)上投入了大量资金。然而，报告强调，美国产业及其作为全球创新领袖的地位面临着无数挑战。最值得注意的是，由于COVID-19大流行导致的不可预测的需求增加，半导体行业继续努力应对全球广泛的半导体短缺，此外，由于外国政府提供的激励和补贴远远超过美国的类似激励措施，全球前端fab capacity的份额也在下降
“正如报告所强调的，美国的经济、国家安全、技术领先地位和对COVID-19的应对都建立在半导体上，”他说约翰•纽佛(John Neuffer)他是新加坡航空公司总裁兼首席执行官。“为了在全球经济舞台上保持竞争力，并确保我们国家需要的更多芯片在美国本土研发、设计和生产，国会和白宫必须迅速行动，为半导体条款提供资金美国芯片法案”。
报告的其他主要发现包括:
- 尽管COVID-19大流行造成了需求的不确定性，2020年，全球市场大幅增长2021年剩余时间及以后的前景都很强劲。
- 对于一些业务模型子部分，美国工业落后于亚洲的竞争对手。
- 行业研发支出居高不下这反映了美国市场份额领先地位与持续创新之间的内在联系。
- 美国半导体行业保持了最高的研发水平之一占美国任何行业销售额的百分比。
- 美国半导体生产能力明显下降作为全球能力的一部分。
在过去的一年里，科技建立在半导体让全球经济、医疗保健和社会的齿轮不断转动。然而，为了确保美国在全球半导体行业的持续领导地位，这份报告表明，有必要制定雄心勃勃的竞争力和创新议程。参议院已经通过立法(USICA)为《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)中必要的半导体条款提供了520亿美元的资金，现在众议院必须紧随其后，将立法提交给总统签署成为法律。
为了补充《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)授权的联邦制造拨款和研究投资，SIA还呼吁国会领导人为半导体制造和研究制定投资税收抵免。美国需要赠款、税收抵免和研究投资相结合，以推动美国半导体生产和创新。国会正在考虑通过一项名为FABS的法案，该法案将建立半导体投资税收抵免。为了加强整个半导体生态系统，应该将FABS法案扩大到包括制造和设计费用在内。
SIA将举办一个网络研讨会。前所未有的挑战，历史性的机遇:美国半导体产业的现状明天，美国东部时间9月28日下午2-3点，讨论该报告的调查结果。如欲登记，请浏览www.e-sharoshi.com/events．
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