白宫芯片峰会为美国芯片制造和研究的联邦投资提供动力

通过半导体行业协会

华盛顿—2021年4月12日—半导体行业协会(SIA)今天发布了总裁兼首席执行官John Neuffer关于今天在白宫举行的拜登政府官员与半导体行业和其他行业领导人讨论全球芯片短缺的会议的声明。拜登总统的基础设施计划，以及其他与半导体供应链有关的问题。会议参与者包括SIA董事会成员GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield、Intel首席执行官Pat Gelsinger、Micron Technology首席执行官Sanjay Mehrotra，以及来自SIA成员公司NXP、三星和台积电的高管。

“我们赞赏白宫与行业领袖就确保强大和弹性半导体供应链的重要性举行的会议，我们赞扬拜登总统为实现这一目标支持在半导体制造和研究方面投资500亿美元。半导体是美国创造就业、应对疫情、国家安全、教育体系以及包括航空航天、汽车、云计算、医疗设备、电信和许多其他领域的增长和创新的核心。正如拜登总统的基础设施计划所做的那样，为《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)中要求的芯片生产激励措施和研究投资提供资金，将全面加强美国半导体生产和创新，使我们经济的所有部门都能得到他们需要的芯片。今天的会议标志着拜登政府和业界之间的牢固伙伴关系的继续，通过对国内芯片制造和研究的联邦投资来加强美国的半导体供应链。”

美国在全球半导体制造能力中所占的份额减少从1990年的37%到今天的12%。这种下降很大程度上是由于我们的全球竞争对手政府提供的大量补贴，使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。此外，联邦政府对半导体研究的投资已经平与此同时，其他国家的政府也在研究项目上投入了大量资金，以加强本国的半导体能力。

认识到半导体在美国未来的关键作用，国会于1月通过了美国芯片法案，作为2021财年国防授权法案(NDAA)的一部分。新法律呼吁鼓励国内半导体制造业和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。拜登总统的基础设施计划需要500亿美元为美国芯片法案中的半导体制造和研究提供资金。

今年2月,新加坡航空董事会——后来变成了一个阔女人联盟他呼吁拜登总统与国会合作，为半导体制造业激励措施和研究计划提供资金，作为他的基础设施计划的一部分。

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