拜登总统的基础设施计划将加强美国的领导

星期三,3月31日,2021年,上午9:15

经过半导体工业协会


华盛顿 - 3月31日,2021年3月31日 - 半导体行业协会(SIA)从总统兼首席执行官John Neuffer发布了以下声明,关于拜登总统的基础设施提议,这将投资国内半导体制造,研究和劳动力发展。

“总统的计划将在美国半导体工人,制造业和创新方面展出 - 美国实力及其未来的三个基石。半导体是美国经济和创造创造,国家安全和关键基础设施的基础。我们赞扬主席对这个问题的领导,并期待与政府和国会合作,促进美国在半导体中的全球竞争力以及他们使能的许多基本技术,同时也确保了全球竞争的公司税制。“

美国全球半导体制造能力的份额有减少从1990年的37%到今天的12%。这一下降主要是由于我们的全球竞争对手的政府提供的大量补贴,这使得美国在吸引新的半导体制造设施的新建筑或“晶圆厂”的竞争劣势方面。此外,美国半导体研究的联邦投资已经公寓了作为GDP的份额,而其他政府在研究举措中投入了加强自己的半导体能力。

认识到美国未来的关键角色半导体,1月份的国会颁布了美国的筹码,作为2021财年的国家国防授权法(NDAA)的一部分。新法律要求为国内半导体制造和芯片研究投资调用激励,但必须提供资金以使这些规定成为现实。

上个月,SIA董事会- 后来一个广泛的联盟由SIA领导的商业领袖 - 呼吁招标总统与国会合作,以资助半导体制造激励措施和研究举措,作为其基础设施计划的一部分。

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关于SIA.
半导体行业协会(SIA)是半导体产业的声音,美国的顶级出口行业之一和美国经济实力,国家安全和全球竞争力的关键驱动力。半导体 - 实现现代技术的微小芯片 - 电源令人难以置信的产品和服务,这些产品和服务转化了我们的生活和经济。The semiconductor industry directly employs nearly a quarter of a million workers in the United States, and U.S. semiconductor company sales totaled $208 billion in 2020. SIA represents 98% of the U.S. semiconductor industry by revenue and nearly two-thirds of non-U.S. chip firms. Through this coalition, SIA seeks to strengthen leadership of semiconductor manufacturing, design, and research by working with Congress, the Administration, and key industry stakeholders around the world to encourage policies that fuel innovation, propel business, and drive international competition. Learn more atwww.semictonders.org.