什么是多元件半导体(MCO)?

通过半导体行业协会

继中美两国在11月北京APEC领导人会议期间取得重大突破后，谈判代表明天将返回日内瓦，重启并有望达成一项扩大后的信息技术协议，该协议将把免税范围扩大到大约200种新技术产品。包括被称为多元件半导体(mcs)的下一代半导体。

但究竟什么是MCO呢?本文旨在解释mco的内容、原因、方式和角色。

什么

MCO将一个或多个集成电路与一个或多个分立半导体器件(如传感器、振荡器或谐振器)组合成一个集成封装。更简单地说，MCO是一个单一的半导体器件，它可以执行以前由两个或多个半导体器件完成的复杂或多种功能，这多亏了将各种组件集成到一个单元中。

为《信息技术协定》提出的MCO定义包括MCO成为MCO的四个标准。一个被认为是MCO的设备必须满足所有四个标准:

• 必须包括集成电路:现有的集成电路类型包括单片集成电路、混合集成电路和多片集成电路，所有这些都已经在ITA的范围内。MCO必须至少包括其中一种类型的集成电路。
• 必须多组分的:除了集成电路外，MCO还必须包括一个或多个半导体元件，如传感器、振荡器或谐振器。构成MCO“多组件”的组件列表受定义的限制。包含这样的元件是MCO和多芯片集成电路之间的区分因素
• 必须不可分割:换句话说，你无法在不破坏整个设备的情况下分离IC和组件。mco不是模块化的，它们被集成到一个单独的包中。
• 必须装配到PCB或其他载体上:换句话说，像任何半导体设备一样，MCO不是最终产品。它必须被整合到最终产品中(其中应用程序很多)才能发挥作用。

为什么

技术的进步和新的半导体应用导致了半导体行业的三大趋势:

• 小型化集成电路及类似元件
• 多样化组合成一个包的组件
• 集成将以前独立的功能整合到一个设备中

通过在单个硅片上增加电路的数量和类型，或者在单个封装中放置多个和/或不同的组件，可以在单个集成电路上实现小型化、多样化和集成。有各种各样的成本和技术考虑将决定哪种方法将为客户提供更好的解决方案。因此，MCOs代表了半导体技术的自然发展——集成电路和分立元件的新组合。mco代表了半导体技术的自然发展——集成电路和分立元件的组合——受这些大趋势和消费者对更多功能、性能和小型化的需求的驱动，所有这些都具有更低的功耗。

如何

全球半导体行业花了六年时间才达成一个涵盖mco的共识定义。ITA的MCO定义反映了世界主要半导体生产地区，中国、中华台北、欧洲、日本、韩国和美国的投入和妥协。

就像任何其他半导体一样，mco被整合到几乎所有可以想象到的电子产品中。MCO应用包括智能手机、平板电脑、游戏机、支持信息通信技术的医疗设备、笔记本电脑、电子阅读器、胎压监控器、手持投影仪，以及跨行业的一系列应用。

谁

所有拥有强大半导体实力的国家都生产mco，包括欧盟、日本、中国、中国台北、韩国、马来西亚、菲律宾、新加坡等。作为半导体市场的全球领导者(拥有51%的市场份额)，美国公司今天是所有类型的半导体产品的领先供应商，包括mcs。然而，随着半导体制造链的发展，许多国家无疑将提高其设计和/或生产更多mco的能力。像mco这样的专门半导体设备永远不会只从一个国家或公司采购——它们是复杂的创新产品，不局限于任何一个地区。这体现了我们行业的本质和ITA的意义。