SIA与联邦政府合作,改善半导体就业数据的收集
2012年12月20日,星期四,中午12:00通过半导体行业协会
在过去的几个月里,SIA公布了一些有关美国半导体就业的关键信息。在11月,我们宣布美国半导体行业目前雇佣了近25万名工人,从2010年到2011年,其新增就业岗位的速度是美国其他行业的三倍。这个月早些时候,我们发布各州的就业数据显示,加州在半导体就业方面领先于所有州,其次是德克萨斯州、俄勒冈州、亚利桑那州、马萨诸塞州和纽约州。
你可能想知道这些数据从何而来,又是如何收集的。简而言之,我们的报告反映了美国人口普查局收集的美国政府官方数据。美国人口普查局每5年对美国企业进行一次经济普查,并定期对企业进行调查,询问它们雇佣了多少人。美国劳工统计局(BLS)使用所得数据来报告各行业的就业数据。目前,半导体行业的BLS数据包括受雇于–或公司—内部特定部门的所有专业(行政、商业运营、工程等)的工人。不幸的是,劳工统计局在其半导体就业类别中不包括无晶圆厂半导体设计公司–我们行业的一个增长部门—的工人。因此,SIA对政府数据进行了保守分析,估算出无晶圆厂行业的总就业人数,从而得出美国半导体工人的总人数
好消息是,we’正在与几个government’s统计机构–包括人口普查局,劳工统计局和经济分析局—,以确保在未来关于半导体行业的官方政府数据包括无晶圆厂半导体公司。我们希望在2017年进行下一次经济普查时,能有一个更好的过程。与此同时,我们将继续报告新的劳工统计局数据,因为就业数据是我们行业的一个关键指标,它将提供最准确的估计在无晶圆厂半导体领域的工作。







