新航欢迎即将到来的白宫芯片峰会

通过半导体工业协会

美国国务院国际信息局（IIP）《美国参考》网站4月9日报道，美国半导体工业协会（SIA）今天发表以下声明，欢迎拜登政府官员与半导体行业和其他行业领导人即将在白宫举行的会议，讨论全球芯片短缺问题，拜登总统的基础设施计划，以及其他与半导体供应链有关的问题。

“我们欢迎白宫和业界领袖之间的这一高层接触，并将其视为一个重要机会，讨论是否有必要为国内半导体制造和研究投资提供资金，以帮助确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。”

美国在全球半导体制造能力中所占的份额有所下降降低从1990年的37%到今天的12%。这种下降主要是由于我们的全球竞争对手的政府提供了大量补贴，使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。此外，联邦政府对半导体研究的投资一直很平淡而其他国家的政府则在加强自身半导体能力的研究项目上投入了大量资金。

认识到半导体在美国未来发挥的关键作用，国会于1月颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年国防授权法案（NDAA）的一部分。新法要求鼓励国内半导体制造业和芯片研究投资，但必须提供资金，使这些规定成为现实。拜登总统的基础设施计划呼吁500亿美元资助《美国芯片法案》中的半导体制造和研究条款。

二月份新航董事会–后来是广泛的联盟以新航为首的商界领袖呼吁拜登总统与国会合作，为半导体制造业激励和研究计划提供资金，作为其基础设施计划的一部分。

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