新航敦促美国政府采取行动加强美国半导体供应链
星期一，4月05日，2021年，下午8:00通过半导体工业协会
华盛顿2021年4月5日半导体工业协会（SIA）今天提交意见美国商务部回应拜登总统的声明行政命令确保美国关键供应链的安全。提交的材料强调了全球半导体供应链对保持强大的半导体工业的重要性，并确定了供应链中的一系列弱点。它还敦促拜登政府和国会制定联邦激励措施，鼓励国内芯片生产和芯片研究投资，以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。
“半导体是美国经济、国家安全、医疗保健系统和数字基础设施的基础，对美国在未来的关键技术，包括人工智能、量子计算和先进无线通信领域的领导地位至关重要，”约翰·纽弗说，新航总裁兼首席执行官，关于新航的评论我们赞赏拜登总统致力于确保美国半导体供应链的实力和弹性。作为这一努力的一部分，我们期待着与拜登政府和国会合作，通过联邦政府在国内芯片生产和创新方面的投资，使我们国家需要的更多半导体将在美国本土生产。”
新航的评论包括以下要点：
- 关于75%大部分半导体制造能力以及许多关键材料的供应商都集中在中国和东亚，这是一个地震活动频繁、地缘政治紧张、缺乏淡水和电力的地区。
- 100%世界上高级高级（低于10纳米）逻辑半导体制造能力目前位于台湾（92%)韩国(8％)这在很大程度上得益于这些东道国的健康激励和政府支持。
- 价值链中有超过50分，其中一个区域超过65%全球市场份额。价值链中的一些单点可能被自然灾害，基础设施停工或地缘政治冲突中断，并且可能导致基本芯片供应中的大规模中断。
- 此外，地缘政治紧张局势可能会导致贸易限制，妨碍获得关键的关键技术供应商、独特的原材料、工具和聚集在某些国家的产品。这种限制还可能限制进入重要的终端市场，可能导致规模的重大损失，并损害该行业维持目前研发水平和资本密集度的能力。
为了解决供应链漏洞，SIA的评论呼吁政府：
- 制定对国内半导体制造和研究的有针对性的联邦投资；
- 保证全球级别的竞争范围，并强烈保护知识产权;
- 促进全球贸易和国际对研发和技术标准的合作，特别是与联盟国家;
- 通过进一步投资科学和工程教育的投资以及使全球领先的半导体集群吸引世界级人才，加紧努力解决人才短缺的努力。和
- 为避免对技术和供应商的广泛单方面限制建立明确，稳定和有针对性的框架，同时为我们的军事和关键基础设施需求建立更加保证来源的市场激励。
这些脆弱性以及解决这些问题所需的政府行动也受到了关注突出显示新航和波士顿咨询集团的一项新研究称在不确定的时代加强全球半导体供应链。“
美国全球半导体制造能力的份额有降低从1990年的37％到今天的12％。这一下降主要是由于我们的全球竞争对手政府提供的大量补贴，将美国放置在吸引新的半导体制造设施或“Fabs”的新建筑方面。此外，美国半导体研究的联邦投资一直很平淡而其他国家的政府则在加强自身半导体能力的研究项目上投入了大量资金。
认识到美国未来的关键角色半导体，1月份的国会颁布了美国的筹码，作为2021财年的国家国防授权法（NDAA）的一部分。新法律要求为国内半导体制造和芯片研究投资调用激励，但必须提供资金以使这些规定成为现实。
2月，新航董事会- 后来一个广泛的联盟以新航为首的商界领袖呼吁拜登总统与国会合作，为半导体制造业激励和研究计划提供资金，作为其基础设施计划的一部分。
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