SIA响应国家安全领导人对联邦政府投资芯片技术的呼吁
2021年4月26日，星期一，上午10点通过半导体行业协会
华盛顿—2021年4月26日—半导体行业协会(SIA)今天发布了由总裁兼首席执行官John Neuffer发表的以下声明，以支持最近的一项研究信从国家安全最高领导人到拜登总统，都敦促通过立法加强美国的技术优势，包括联邦政府投资于国内半导体制造和研究，这是《芯片促进美国法案》和《无尽的前沿法案》所呼吁的。以收入计，SIA占美国半导体行业的98%，占非美国半导体行业的近三分之二。芯片公司。
“加强美国国家安全的一个关键部分是确保美国在半导体领域的全球领导地位，半导体对一系列关键的国防应用至关重要。SIA与国防和情报领导人一道，呼吁拜登总统和国会通过联邦政府对国内芯片制造和研究的投资，制定并资助立法，以加强美国的全球技术领先地位和半导体供应链。为《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)提供资金，并颁布《无尽前沿法案》(Endless Frontier Act)，将有助于确保更多我国所需的半导体在美国本土生产，同时也将促进美国在当今和未来的重要战略技术方面的领导地位。”
在全球半导体生产能力中，美国所占份额最大减少根据SIA和波士顿咨询集团(BCG)的一份报告，从1990年的37%上升到现在的12%。这种下降很大程度上是由于我们的全球竞争对手的政府提供了大量补贴，使美国在吸引新的半导体制造设施(或“晶圆厂”)建设方面处于竞争劣势。此外，联邦政府对半导体研究的投资已经平而其他国家的政府则在研究项目上投入了大量资金，以加强自己的半导体能力。
认识到半导体在美国未来的关键作用，美国国会在1月份颁布了《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)，作为2021财年国防授权法案(NDAA)的一部分。新法律要求鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金，使这些条款成为现实。
新航/波士顿咨询公司报告发现500亿美元的联邦投资将扭转美国芯片产量下降的趋势，并在未来10年内在美国创造多达19家主要的半导体制造工厂，以及7万个直接高薪工作岗位，根据SIA的计算，这将在整个经济中创造大约35万个间接就业岗位(直接和间接就业岗位总计超过40万个)。
总统拜登需要500亿美元为《美国芯片法案》中的半导体制造和研究提供资金。今年2月,新加坡航空公司董事会——后来是一个远大的目标联盟他呼吁拜登总统与国会合作，为半导体制造激励和研究计划提供资金。
本月早些时候，新加坡航空和波士顿咨询集团发布了一份新的报告研究全球半导体供应链，并概述为加强供应链所需的政府行动，包括制定联邦政府对半导体制造和研究的投资。
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