SIA赞赏参议院推动“未来产业”的新立法

通过半导体行业协会

本月早些时候，参议院领导人组成的一个跨党派小组提出了一项名为《2020年未来产业法案》(S. 3191)的立法，旨在推动美国在未来半导体技术领域的领导地位，包括人工智能、先进制造、量子计算和下一代无线网络。新加坡航空公司对该法案的提出表示欢迎，并敦促国会考虑并批准该法案。

这项立法将帮助规划和资助开发和实施那些必须获胜的技术所需的研究，这些技术将决定未来几十年的全球经济领导地位。在其他条款中，该法案将包括:1)要求政府针对未来行业的政府研发计划制定一份报告;2)制定计划，到2022年将这些行业的基线投资增加一倍，到2025年将这些领域的民用支出增加到100亿美元;3)要求政府提出立法建议以实施这些支出计划。该法案是由参议院商业、科学和交通委员会主席、密西西比州共和党参议员罗杰·威克，以及科罗拉多州共和党参议员科里·加德纳、威斯康辛州民主党参议员塔米·鲍德温和密歇根州民主党参议员加里·彼得斯提出的。

《2020年未来产业法案》在很大程度上与SIA政策议程的核心建议一致，标题为“赢得未来:美国半导体技术持续领先的蓝图该报告显示，尽管2018年美国半导体行业在研发方面的投资接近400亿美元(在所有行业中占收入的份额最高)，但与全球主要竞争对手，尤其是中国相比，美国政府在研发方面的投资一直在下降。该报告呼吁，在未来5年内，联邦政府对半导体研究的投资将目前的水平提高两倍，达到每年约50亿美元，对半导体相关领域的投资将从目前的水平提高一倍，达到每年近90亿美元。美国国家科学基金会、国家标准与技术研究所、能源部和国防部等联邦机构支持对推进半导体技术和确保美国在未来技术中的持续领导地位至关重要的研究。

SIA对引入这项立法表示赞赏，并期待与国会和政府合作，推动联邦政府在研究方面的投资，以加强美国在全球经济和技术方面的领导地位。