半导体——使现代技术得以实现的微型芯片——对美国经济、创造就业、技术领先地位和国家安全至关重要。50年来，美国在半导体创新方面一直处于世界领先地位，推动了几乎所有现代技术的革命性进步，从电脑到手机再到互联网本身。
今天，半导体支撑着未来最激动人心的“必胜”技术，包括人工智能、量子计算和先进无线网络。为了确保美国在未来50年在这些未来技术方面的领导地位，美国必须继续在半导体研究、设计和制造方面引领世界。
然而，外国政府的技术挑战和雄心勃勃的举措，使半导体创新和美国在该领域的领导地位面临风险。
的赢得未来蓝图列出了应对这些挑战所需的雄心勃勃的政策行动，并帮助确保美国继续在半导体技术方面领先世界。
通过实施这些政策，国会和政府可以采取关键步骤，以保护美国在半导体技术方面的领导地位，并赢得未来技术的全球竞争。这些举措将帮助引导美国走向一个创新、领导和经济增长的未来，同时也加强我们的国家安全。
半导体是美国发明的，美国在半导体研究、设计和制造方面仍然处于世界领先地位。2018年，美国半导体公司占据了4690亿美元全球半导体市场的近一半。
大约一半的美国半导体公司的先进制造基地在美国，19个州是主要半导体制造基地。2018年，美国出口了440亿美元的半导体，并在半导体方面保持了持续的贸易顺差，美国半导体公司80%以上的销售额流向了海外客户。美国半导体公司约五分之一的销售额被投入研发，推动了卓越的半导体创新。
半导体技术的进步可以用“摩尔定律”来衡量，该定律观察到一块硅上的晶体管数量大约每18到24个月就会翻一番。50多年来，半导体行业保持这种快速创新步伐的能力，通过以较低成本大幅提高计算能力，推动了一场技术革命。
为了在未来50年保持我们的创新轨迹，并在未来技术的全球领导地位的竞争中获胜，美国必须在半导体创新方面引领世界。
美国联邦科学机构在半导体专门研究方面的投资从每年约15亿美元增加到50亿美元，用于开发新材料、设计和架构，从而成倍提高芯片性能。
建立一项制造业拨款计划，以刺激在美国建造新的陆地先进半导体制造设施，包括尖端逻辑代工厂、先进内存和模拟晶圆厂，以满足国防、关键基础设施和更广泛的基本商业需求。
