SIA在跳跃中心鼓掌新的DARPA投资

经过半导体工业协会

建立十多岁的合作，DARPA和半导体研究公司（SRC）宣布他们的伙伴关系的下一阶段推进半导体技术，这将有助于加强我们的国家安全。合作伙伴通过领导美国大学领导的六个新的研究中心推出了新的联合大学微电子计划（Jump）。

2亿美元的跳跃计划，DARPA更广泛的一部分电子复兴倡议（ERI）2017年推出，旨在开发系统和技术，可以在该计划完成后五年内转移到军事和行业合作伙伴的系统和技术。新计划是在六个中心组织的，每个研究人员的财团共有30多所大学。该中心将专注于脑激发的计算（curric.）由普渡大学领导;太赫兹通信和传感（Comsenter.），由加利福尼亚大学圣巴巴拉领导;网络基础设施计算（Conix.）由Carnegie Mellon University领导;智能存储和内存处理（脆）由弗吉尼亚大学领导;推进设计和制造技术（ada.）由密歇根大学领导;和节能集成纳米技术（上升），由Notre Dame大学领导。

通过公私伙伴关系和联邦资助科学研究在半导体行业的创新一直是SIA的长期优先事项。The U.S. semiconductor industry is one of the most R&D intensive sectors of the U.S. economy, putting on average nearly 20 percent of revenues into R&D each year, totaling some $34 billion in 2016. Through the JUMP program, DARPA’s broader Electronics Resurgence Initiative, and other public-private partnership programs, SIA members work hand in hand to fund the fundamental science and technology development that will be key to future semiconductor technologies and help train the next generation of semiconductor innovators.

SIA期待与华盛顿的DARPA和领导人合作，以确保强大的联邦支持科研，将加强我们的国家安全，使美国半导体产业保持在创新的出血，并增长经济。