半导体行业底漆：生产和商业模式的阶段

经过法南yinug.，行业统计和经济政策主任

[注意：这是半导体制造工艺和相关行业商业模式的系列中的一部分。]

通常，我被新的半导体行业的人问了半导体。虽然科学和工程背后是如何制作的，所以如何制作出现代的炼金术，而这个过程是非常复杂的，我试图通过概述半导体生产的三个基本阶段来回答这个问题，并描述半导体公司如何选择参与这一生产过程的基本阶段。

半导体公司通常通过以下三个不同的半导体生产阶段或制造来组织它们的活动。一般而言，这些阶段中的区别因素（虽然不是唯一一个）是它们几乎总是在单独的物理设施中完成：

1）半导体设计。又称无晶圆厂制造，该阶段包括设计半导体器件。它与后两个阶段不同，因为它不涉及半导体制造设施或“Fab”的活动。因此，为什么这个阶段通常被称为畸形。

2）前端半导体制造。该阶段包括半导体的物理创造或制造。这是在称为Fab的超清洁设备中完成的。该过程涉及使用极其复杂的设备，材料和工艺在超纯硅晶片上创建相同的半导体。这个阶段是高度的资本密集型，领先的晶圆厂可以花费数十亿美元来构建。

3）后端组装，测试和包装。一旦前端制造阶段完成，然后将完成的半导体晶片输送到第三和最终阶段发生的另一个制造设备。该阶段通常称为后端组件，测试和包装通常在将成品晶片切割成单独的半导体器件或模具时始于始于替代的晶片。然后用丢弃的缺陷测试每个模具，并且每个功能模具包装成完成的半导体器件，准备最终销售到最终客户。

半导体公司已选择以各种方式参与这些生产阶段，从而产生各种商业模式。将在未来的帖子中更详细地介绍这些模型。