美国国会为《芯片法案》和《晶圆厂法案》建立动力

通过大卫•艾萨克斯副总统，负责政府事务

SIA成员公司和联盟伙伴在10月20日至21日的虚拟飞行期间会见了100多名国会成员和工作人员，SIA正与Hill办公室组织日常会议，为半导体行业的优先事项提供支持。普通办公室和委员会主席，无论是共和党人还是民主党人，都表达了对加强国内半导体研究、设计和制造的压倒性支持。新加坡航空强烈呼吁采取行动，为该项目提供资金美国芯片法案和强化晶圆厂法案．

为了强调立即采取行动的必要性，众议员黛比·丁格尔(民主党-密歇根州)和众议员弗雷德·厄普顿(共和党-密歇根州)领导了两党合作信众议院领导层强调需要为《芯片法案》提供资金。这封信的重点是全球芯片短缺给汽车行业带来的挑战，并呼吁为《芯片法案》(CHIPS Act)提供资金，以帮助解决这些挑战。此外，拥有近60名成员的两党联合众议院问题解决核心小组(House Problem Solvers Caucus)发布了一份声明声明敦促众议院领导层“通过为《美国芯片法案》提供全额资金”。

作为现代科技的大脑，半导体对美国的经济繁荣和国家安全至关重要。参议院将于6月8日举行会议通过了两党以68-32票的压倒性优势通过了名为《美国创新与竞争法案》(USICA)的法案。USICA包括520亿美元，用于资助半导体制造、设计和研究条款美国芯片法案．此外,新闻报道表示正在考虑将《FABS法案》纳入正在谈判的和解方案。SIA强烈支持FABS法案，并寻求通过包括半导体设计来加强它。

美国人民和国会两党成员一致认为，为了保持我们国家的强大和安全，我们必须在美国拥有更强大的芯片生产和创新。SIA期待着继续与国会和政府合作，为推进芯片研究、设计的政策提供资金。提高美国的国家安全和经济增长。让这些倡议跨过终点线是国家的首要任务，现在就是采取行动的时候。