随着美国的接受函，贸易便利化协定的实施又向前迈进了一步

通过半导体行业协会

SIA对美国贸易代表迈克尔·弗罗曼(Michael Froman)周五在瑞士达沃斯向世贸组织总干事正式递交美国接受世贸组织贸易便利化协定(TFA)的信函表示欢迎。这封信的递交是美国接受协议的最后一步，令人欢迎。

世贸组织160个成员中有三分之二完成国内法律程序并提交接受函后，贸易便利化协定将生效。到目前为止，已经有三个成员提交了信函:香港、新加坡和美国。

贸易便利化协定承诺通过加快进出口和国内中转，大幅降低贸易成本;消除官僚作风和腐败;提高边境手续的效率和透明度;并专注于实现这些目标的技术进步。世贸组织指出，“通过降低10%至15%的贸易成本、增加贸易流量和税收、创造稳定的商业环境和吸引外国投资，预计将为世界经济带来4000亿至1万亿美元的好处。”

由中国、中华台北、欧盟、日本、韩国和美国的半导体行业协会发布的2014年世界半导体理事会(WSC)联合声明呼吁迅速批准和实施《贸易便利化协定》，并指出该协定将给政府、行业、以及发展中国家和发达国家的消费者。贸易便利化协定体现了《贸易便利化协定》中概述的许多要素贸易便利化原则，由WSC于2013年发布。

SIA敦促世贸组织其他成员认识到这一具有里程碑意义的协议的重要性，并立即接受TFA，以便所有行业和经济体都能从该协议中获益，并促进就业、贸易和经济增长。