美国国防部高级研究计划局(DARPA)向新半导体研究领域投资7500万美元

通过半导体行业协会

本周，美国国防高级研究计划局(DARPA)启动了一个名为电子复兴计划(ERI)其中包括7500万美元用于新的半导体研究投资。这些新投资是在目前的半导体研发项目之外进行的，包括联合大学微电子项目(Joint University Microelectronics Program，简称JUMP)，仅2018财年的投资总额就达2.16亿美元。

通过ERI, DARPA的目标是“更建设性地将国防企业的技术需求和能力与电子工业的商业和制造现实结合起来。”该计划建立在过去几年美国国防部高级研究计划局(DARPA)的一系列计划的基础上，旨在与大学和工业研究人员合作推进半导体创新。

戈登•摩尔在1965年发表的开创性论文中首次提出了以他的名字命名的定律。重点是建造新的建筑，实现更快和更强大的设计，并开发新的材料和集成技术。每一个推力都被分割成两个子项目，由一个DARPA项目经理运行。

随着公告的发布，该机构已经为每个推力领域发布了单独的Broad Area announcement，或BAAs:材料与集成，体系结构,设计．项目官员将在未来两周内为感兴趣的各方举办信息会议，让他们更多地了解项目，并开始合作制定提案的初步工作。该机构希望尽快采取行动，一些项目领域的初步建议书最早将于2017年10月11日提交。

联邦资助研究是SIA长期以来的首要任务，而我们鼓掌这是在推进半导体创新方面的重大新投资。政策制定者应该支持这样的研究投资，这对加强美国的竞争力和技术领先地位至关重要。