半导体劳动力面临的挑战和机遇

经过半导体工业协会

近期与会员公司和11个联邦机构的主要员工的圆桌会议，SIA劳动力委员会已发布总结报告论半导体劳动力面临的挑战和机遇。

该报告阐明了解决我们破碎的高技能移民制度的必要性，以满足近期挑战，并将美国的成功取得成功。

所确定的其他关键挑战包括缺乏美国教育系统与高新技术产业需求的一致性;美国学生，特别是女性和少数少数群体的少数少数，发展所需的干技能;和一个灰色的半导体员工，其中一个相对少量的全球公司争夺人才。

该报告重申西亚美国政府应迅速采取行动的长期抵制，以最终歧视性的全国绿卡上限，并豁免美国大学的现有绿卡帽的先进性词干学位毕业生。随着大多数目前的美国机构研究生在电气工程和计算机科学的外国人，这是提高近期劳动力可用性的最高优先机会。

解决劳动力挑战的其他机会包括增加半导体研究和开发的资金，以提供将学生吸引到这些领域的需求信号;将更多课程与高科技产业中所需的技能保持一致;加强与联邦，国家和地方劳动力发展局，学徒计划和其他机制的行业参与;并努力从事传统上占有盛誉的人口，包括妇女，包括妇女，经验丰富的少数群体和武装部队的退伍军人。

SIA向努力制定联邦策略来解决劳动力挑战的际工作组，并将独立跟进报告中确定的机会。