半导体领导者就全球政策议程达成协议
2019年5月24日,星期五下午1点通过半导体行业协会
世界半导体协会将于10月向各国政府提交提案
华盛顿—2019年5月24日,半导体行业协会(SIA)今天对本周在中国厦门举行的第23届世界半导体理事会(WSC)年会上全球半导体行业领袖达成的政策协议表示欢迎。该协议提出了通过更大的国际合作来加强该行业的政策建议。世界半导体大会(WSC)是由来自中国、中国台北、欧洲、日本、韩国和美国的半导体行业高管组成的全球性组织,每年举行一次会议,讨论全球关注的半导体行业问题。今年会议的建议包括在2019年WSC联合声明.SIA代表了美国在半导体制造、设计和研究方面的领导地位。

on semiconductor总裁、首席执行官兼董事、2019 SIA副主席Keith Jackson表示:“随着全球贸易紧张局势的加剧,迫切需要政府政策来促进市场开放和创新,全球半导体价值链内的合作对我们行业的成功至关重要。”“本周WSC通过的建议敦促各国政府采取政策,促进自由和公平的贸易,刺激经济增长,扩大消费者获得技术的渠道,并在未来几年加强全球半导体行业。”
本周,WSC重申了其核心使命之一:确保政府对半导体行业的援助是透明的,而不是扭曲市场。WSC承诺继续与相关政府进行对话,以促进与政府支持项目相关的公平、透明和非歧视做法。
WSC还重申了对半导体和高科技产品的零关税环境的承诺。作为这项努力的一部分,世界贸易委员会呼吁将承诺加入信息技术协定(ITA)和扩大的ITA,纳入各国政府参与的所有贸易协定,包括世界贸易组织(WTO)电子商务谈判。扩大后的ITA于2016年7月1日生效,覆盖了估计1.3万亿美元的全球科技产品销售,并取消了包括多组件半导体(MCOs)在内的新型和创新半导体产品的关税。会议委员会还支持继续延长世贸组织对电子传输和数据流征收关税的禁令。
除了就政府支持计划和关税取消采取的行动外,与会的行业领袖还在以下领域进行了深入的政策讨论并提出了建议:
- 知识产权保护:支持进一步加强商业秘密保护,提高专利质量。
- 海关分类:确保半导体在世界海关组织(WCO)更新其海关分类系统(称为协调系统)的努力中得到一致的处理。
- 加密:通过倡导将WSC加密原则纳入WSC政府/当局正在谈判或考虑的贸易协定,确保商业加密产品在全球市场的开放准入。
- 环境、安全和健康:继续努力减少全氟化合物(PFCs)的排放,并突出该行业在管理半导体制造中使用的化学品方面的成功努力。
会议还邀请了专家就自动驾驶汽车和半导体行业在技术发展、政策和行业增长机会方面的影响进行了小组讨论。
与会的六个地区的行业官员将向10月在美国举行的政府年度会议提交政策建议。这次会议为业界提供了一个机会,以传达实施这些建议的重要性,并探讨与世界各国政府共同感兴趣的领域。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“世界半导体理事会是一个宝贵的论坛,是其他行业无法媲美的。它致力于确保政策的公平性和开放性,而不是孤立主义和保护主义,赢得胜利。”“本周提出的倡议将加强全球贸易和经济增长,同时惠及全世界的政府、企业和消费者。”
下载2019年WSC联合声明.
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