半导体行业宣布优先研究和资助以保持美国在芯片技术的领先地位
星期四，10月15日，2020年，上午8:00经过半导体工业协会
“十年计划”要求联邦政府每年拨款34亿美元用于研发，以应对芯片技术的巨大变化，为人工智能、量子计算、先进无线通信等新兴技术铺平道路
路透华盛顿10月。2020年的今天，半导体行业协会(SIA)和半导体研究公司(SRC)发布了他们即将到来的“半导体行业协会(SIA)和半导体研究公司(SRC)”的预览。半导体的Decadal计划“一份报告，在未来十年内概述芯片研究和资金优先事项，这将有助于加强美国半导体技术，并在人工智能，量子计算，高级无线通信等新兴技术中刺激增长。截止截止计划，由学术界，政府和行业领导人的广泛横断面的贡献制定，确定了五个“地震变化”塑造了芯片技术的未来，并在未来十年内拨打了34亿美元的联邦投资这五个区域的半导体研发。
“联邦政府和私营部门在美国半导体研发方面的投资推动了美国半导体行业的快速创新步伐，刺激了整个美国和全球经济体的巨大增长，”斯莱斯总统兼首席执行官约翰·纳弗勒说。然而，随着我们进入新的时代，需要重新关注公私研究伙伴关系，以解决芯片技术面临的地震变化。联邦政府必须在半导体研究中展出，以使美国在半导体中保持全部和改变他们启用的未来技术。“
根据早期SIA研究的发现，每年拟议的额外联邦投资额外的联邦投资将加强美国半导体行业的全球领导地位，为美国国内生产总局增加了1610亿美元，并在未来10年内创造了五百万美元的工作。截止计划提出了关于如何分配资金的提出的具体建议，确定需要重新关注半导体研究的后期地震变化：
- 智能感应：模拟硬件中的基本突破是生成可以感知，感知和理由的更智能的世界机器界面。
- 内存和存储：内存需求的增长将超过全球硅供应，为完整的新内存和存储解决方案提供机会。
- 沟通：始终可用的通信需要新的研究方向，这些研究方向解决了通信容量与数据生成速率的不平衡。
- 安全:需要在高度相互连接的系统和人工智能中解决硬件研究中的突破。
- 能源效率：对计算的能源需求升高正在创造新的风险，而新的计算范例可以提高能源效率的机会。
“未来拥有无限的半导体技术潜力，具有诸如人工智能，量子计算和高级无线技术的新兴应用，具有不可估量的社会福利，”SRC总裁兼首席执行官博士博士说。“Decadal计划为如何将这种潜力转换为现实的蓝图。在一起，我们可以提高半导体技术，保持强大，竞争和在创新矛的尖端。“
完整的十年计划将于2020年12月公布。SIA和SRC将在报告全文发布的同时举办一个虚拟研讨会。了解更多信息并下载中期报告，请访问www.src.org/decadalplan.。
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