Qorvo首席执行官Bob Bruggeworth当选半导体行业协会主席
2020年11月19日，星期四，下午1:15通过半导体行业协会
高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫当选SIA副主席
路透华盛顿11月。2020年19日，半导体行业协会(SIA)董事会今天选举Qorvo总裁、首席执行官兼董事Bob Bruggeworth担任2021年主席，Qualcomm Incorporated首席执行官兼董事Steve Mollenkopf担任2021年副主席。SIA占美国半导体行业营收的98%，占非美国半导体行业营收的近三分之二。芯片公司。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“我们非常高兴地欢迎Bob和Steve成为SIA的2021年领导团队，这将是我们行业繁忙而关键的一年。”鲍勃和史蒂夫都是工程师，他们都是敬业的行业领袖，也是芯片技术的成功冠军。他们的技能和经验将使SIA在未来的一年里受益良多，因为我们正在努力推进华盛顿和世界各国首都的半导体行业优先事项。”
Bruggeworth从2003年1月到2014年12月担任RFMD的总裁兼首席执行官，此前RFMD和TriQuint合并成立Qorvo。2002年6月至2003年1月，他担任RFMD的总裁。在此之前，他也是RFMD无线产品组的副总裁和总裁。1999年9月加入RFMD之前，Bruggeworth在AMP Inc.(现TE Connectivity)担任多个领导职务，最近担任全球计算机和消费电子副总裁。他是电气工程师，毕业于宾夕法尼亚州Wilkes- barre的Wilkes University。
布鲁格沃斯表示:“我期待担任2021年SIA的主席，这个联盟对我们的行业 和我们的国家 从来没有像现在这样重要。”“我渴望与SIA董事会的同事们一起工作，提高 对我们行业的认识，以及半导体技术对我们国家的经济实力和国家安全的巨大重要性。”
Mollenkopf于1994年加入高通，担任工程师。在任职期间，他帮助高通成为基础技术的领导者，如5G，以及世界上最大的移动芯片组供应商。他的技术和业务领导能力对多个行业领先的创新和产品的开发和实施至关重要。Mollenkopf是IEEE的一名作者，在功率估计和测量、多标准发射机系统和无线通信收发器技术等领域拥有专利。他持有弗吉尼亚理工大学(Virginia Tech)的电气工程学士学位和密歇根大学(University of Michigan)的电气工程硕士学位。
Mollenkopf说:“在持续的大流行和全球经济不确定性中，现在比以往任何时候都更需要明智的政府政策，以确保美国在半导体技术方面的持续领导地位。”“我们的行业通过SIA发出一个声音，推动推动未来半导体创新和许多芯片技术的政策。”
布鲁格沃斯将在2020 SIA领导论坛暨颁奖盛典这是一个虚拟的活动，将于11月19日晚些时候，美国东部时间下午3点举行。该活动还将为半导体行业的最高荣誉——罗伯特·n·诺伊斯奖颁奖丽莎苏博士， AMD总裁兼首席执行官汤姆·弗里德曼，资深外交事务专栏作家纽约时报和畅销书作家。
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