U.S.半导体生态图

方法论:地图上的位置取自SIA汇编公司信息、10K归档文件以及其他公共和内部源码大学位置包括半导体研究公司或NNCI国家纳米技术协调基础设施研发伙伴本地图并不打算反射全美半导体生态定位并大都代表美国SIA成员公司所在地atlegordon@semi导体.

词汇表

• 知识产权-设计或验证单元预打包并可供许可使用,通常为“IP块或IP核心 ” 。 IP对创建大型复杂设备至关重要,因为单公司几乎不可能开发这些设备所需的所有块高山市源码)
• 电子设计自动化-电子设计自动化或EDA市场段由软件、硬件和服务组成,集体目标是帮助定义、规划、设计、实施、验证并随后制造半导体设备或芯片高山市源码)
• 名词-半导体设计公司没有或有限卷发编译能力高山市源码)
• 芯片设计-进程搭建芯片“结构化”实现特定函数或应用极多研发工程和IP密集进程映射数以亿计晶体管和电子组件(硬件)向设备转发指令(软件)。
• Foundry-工厂制造半导体芯片通常使用表示设施合同基础向自身没有wiferfab能力或希望补充自身能力的公司提供高山市源码)
• 集成设备制造程序垂直集成半导体公司设计、制造和销售集成电路高山市源码)
• 外包装配测试提供第三方半导体装配、测试和打包服务商IDM和铸造内部包装操作也可能将一定百分比的包装生产外包给OSATs电缆公司还外包打包到OSATs和/或coundries高山市源码)
• 设备-数以百计的专用半导体制造设备“工具”,进行沉积、光阻涂层、平面画学、刻刻法、离子移植法、打包法和数十次操作,均在高度受控条件下操作
• 素材-数以百计特殊和高纯度气体、化学物、金属和子串服务芯片制作和设备制作过程的关键用途,范围从硅和稀土金属到和光学透镜
• 大学研发伙伴-大学半导体程序并是半导体研究公司或国家纳米技术协调基础设施的伙伴机构