芯片设计是半导体设备函数值后关键活动设计过程包括定义芯片架构和系统的产品需求,以及芯片个体电路物理布局,最终使半导体接收、传输、处理和存储日积月累的今日数字世界数据芯片设计是一个高度复杂和跨学科过程 需要数年研发 数亿美元投资 和数千名工程师SIA协同决策者支持U.S.芯片设计领导能力
半导体行业协会/波士顿咨询集团研究发现美国继续半导体设计的领导力-关键高值芯片复杂电路映射-对美国半导体的持续领导力和多技术驱动力至关紧要报告还确定了美国面临的三大挑战芯片设计部门并突出加强美国全球半导体创新和劳动力领先地位的机会挑战包括:1)设计研发投资需求上升2)国内设计人才短缺3)开放全球市场压力维护美国半导体领导未来十年 并持续开发半导体 关键创新民营部门需要投资4千亿至5千亿设计未来10年可以通过增加研发税奖励来激励。美国当前激励比全球竞争者提供激励弱,应得到加强
产品管理、系统架构和客户定义初始产品需求
系统架构师定义块级架构设计并可能利用前IP
多科性努力(Locic:初始模拟数字设计电路:数字合成设计测试布局:路由掩码生成
适用时,设计高级打包函数
验证工程师模拟验证设计功能和定时
验证工程师验证物理设备功能跨极端工作环境
