评论和信件 - 半导体行业协会

特色资源

行业事实

小册子和一名寻呼机：05/19/21

政府激励和美国竞争力

政策报告：09/16/20

2020美国半导体行业的州

政策报告：06/18/20

评论和信件：07/22/21

来自技术，汽车，医疗，防御，其他业务和劳动团体联盟的信，以支持芯片法案的支持

国内制造业研究

评论和信件：07/20/21

SIA常驻智力审理委员会关于促进微电子安全和创新的智力选择委员会

国内制造业研究供应链安全

评论和信件：07/02/21

SIA评论氢氟烃（HFC）的Chasedown oba提案

环境，健康与安全

评论和信件：06/14/21

SIA关于FCC对全球半导体短缺对美国通信部门的影响的评论

供应链安全

评论和信件：06/03/21

对NMP进行TSCA风险评估的要求

环境，健康与安全

评论和信件：05/28/21

SIA致马来西亚政府敦促半导体产业指定为基本部门

新冠肺炎供应链安全贸易

评论和信件：05/17/21

多关联到G20推动全球数字恢复

贸易

评论和信件：05/17/21

SIA对EPA的评论在半导体制造设备中使用PIP（3：1）

环境，健康与安全

评论和信件：04/29/21

SIA评论FDII对参议院财务委员会提案的“改革国际税收”的评论

税

评论和信件：04/26/21

SIA信向参议院商务委员会批准无尽的前沿法案

国内制造业研究

评论和信件：04/15/21

2021年贸易协会信反对公共国家的报告

税

评论和信件：04/13/21

国家安全领导人向主席拜登以支持资金筹码法案

国内制造业研究