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任务

美国半导体产业的声音

半导体行业协会(SIA)提出政策,帮助行业发展,并围绕共同的挑战团结半导体公司。

SIA寻求加强美国在半导体制造、设计和研究方面的领导地位,与国会、政府和主要行业利益相关者合作,鼓励鼓励创新、推动商业和推动国际竞争的政策和法规。

SIA倡导并组织业界行动:

  • 为我们的成员制定战略,以促进和保持世界科技领先地位
  • 提倡提供公平竞争环境的公共政策
  • 促进公平开放贸易
  • 跟踪和分发市场趋势的统计信息

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2018

国防部研究专项

国防部与工业界和学术界合作开展了价值15亿美元的研究计划,以推动芯片技术的变革

2017

能源部超级计算计划

美国能源部启动部署美国首台百亿亿次级超级计算机的计划

2017

企业所得税改革

具有里程碑意义的企业税改革出台,提高了美国芯片公司的全球竞争力

2016

商业秘密立法

保护商业秘密的立法

2016

化学改革

具有里程碑意义的化学品改革立法颁布

2016

白宫半导体工作组

白宫半导体工作组成立,以应对行业挑战

2015

研发税收抵免

研发税收抵免永久生效

2015

国防部采购规则

国防部加强采购政策以打击假冒半导体

2015

资讯科技协议更新

ITA更新,包括新的ICT产品,包括先进的半导体

2014

国防部防伪政策

国防部制定政策,以帮助消除军事供应链中的假冒半导体

2014

出口管制改革

与辐射硬化芯片相关的出口管制改革生效

2013

星网

半导体技术高级研究网络(STARnet)正式启动

2013

氦的立法

确保氦供应的立法颁布

2010

新加坡航空公司迁往华盛顿

SIA从加州圣何塞迁至华盛顿特区

2007

防伪工作小组

新加坡航空管理局成立反冒牌专责小组(ACTF)打击冒牌芯片

2007

美国竞争法案

美国竞争法签署成为法律

2005

消除关税

WSC地区取消多芯片封装ic (MCPs)关税

2004

纳电子学的研究计划

纳米电子学研究计划(NRI)的成立是为了探索后cmos技术

2000

国际半导体技术路线图

发布了第一份半导体国际技术路线图(ITRS)

1999

美国信息技术办公室

美国驻华信息技术办公室(USITO)成立

1997

焦点中心研究计划

SIA建立了焦点中心研究计划(FCRP),这是一种产学研合作关系

1997

信息技术协议

SIA领导创建了信息技术协议(ITA),消除了IT产品的关税

1996

世界半导体协会

世界半导体理事会(WSC)成立

1993

美国恢复领导

SIA的努力使美国重新获得世界市场份额的领导地位

1988

国家半导体咨询委员会

美国国会成立全国半导体咨询委员会

1987

对日本的贸易制裁

美国对日本实施了3亿美元的贸易制裁

1987

SEMATECH

SEMATECH成立是为了推进半导体研究

1986

半导体贸易协定

《半导体贸易协定》旨在结束日本的倾销,并开放日本市场

1986

日本取代美国

日本取代美国成为世界上最大的半导体生产国

1985

美日协议

美国和日本取消了半导体关税

1984

半导体芯片保护法

《半导体芯片保护法》成为法律

1984

贸易和关税法案

贸易和关税法案成为法律

1982

半导体研究公司

SIA成立了半导体研究公司(SRC),以促进美国大学的研究

1981

研发税收抵免

联邦研发税收抵免生效

1977

新加坡航空成立

SIA由5位微电子先驱创立:威尔弗雷德•科里根(Wilfred Corrigan)、飞兆半导体(Fairchild Semiconductor);罗伯特·诺伊斯,英特尔;杰瑞·桑德斯,AMD;查尔斯·斯波克,国家半导体公司;约翰Welty,摩托罗拉

1101 K Street NW Suite 450, Washington, DC, 200005
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