战略创新:加强美国芯片制造将有助于确保美国在未来的战略技术——人工智能、5G、量子计算等——上的创新超过世界，这些技术将决定未来几十年的全球经济和军事领导地位。
安全的供应链:在国内生产更多的半导体还将使美国的半导体供应链更有弹性地应对未来的危机，并确保美国能够在国内生产我们的军事和关键基础设施所需的先进芯片。
发现2:近几十年来，美国在全球半导体制造业中的份额大幅下降，主要是因为竞争对手的政府提供了大量激励措施，而美国没有。美国衰落:美国公司占48％但美国的晶圆厂只占全球芯片销量的一部分12％世界半导体制造业，从37%在1990年。
亚洲的崛起:75％全球芯片制造业的大部分集中在东亚。预计到2030年，中国将获得1000亿美元的政府补贴，在全球芯片生产中占据最大份额。
激励的差距:根据工厂的类型，在美国建立一个新的工厂的成本大约30％要比在台湾、韩国或新加坡建设和运营10年还要多37 - 50%在中国不止一个。尽可能多的40 - 70%其中的成本差异直接归因于政府的激励措施。
国家安全:我们需要激励措施来加强我们的国防工业基础，并提供国内芯片制造能力，以满足美国的国家安全需求。建立用于国家安全和关键基础设施的国内微电子生产能力，将提高我们供应链的弹性，并重新平衡军方目前对海外生产的依赖。
经济安全和增长:联邦制造业补助和税收减免总计20 - 50美元欧元美国将从一个不具吸引力的投资目的地重新定位为最具吸引力的投资目的地(不包括中国)，并创造同样多的投资19未来10年，美国将新增主要半导体制造工厂(晶圆厂)，比目前美国商业晶圆厂(70家)增加27%。
新的工作岗位:联邦政府对制造业的刺激将产生70000年从受过高等教育的工程师到工厂技术员，从操作员到材料供应商。
