SIA通过参与世界半导体理事会(WSC),成功地实现了许多关键的政策目标。会议由SIA会员公司、中国大陆、中国台北、欧洲、韩国和日本的高管组成。[下载2018年5月WSC联合声明]
政府/当局半导体会议(GAMS)由美国政府官员和代表所有WSC地区的官员组成。它每年召开一次会议,接受世界峰会的建议并采取行动。
自一九九六年成立以来,小组委员会致力推动多项贸易议题,包括:
- 支持知识产权保护
- 完全透明的政府政策和法规
- 在所有市场不歧视外国产品
- 自愿性和行业主导的标准
- 结束与技术转让要求相联系的投资限制
- 半导体产品零关税,包括多芯片封装(MCP)和多元件集成电路(MCO)
此外,WSC领导一个积极的环境计划。我们的目标是支持合理的、科学的、积极的环境政策和实践。
具体项目包括PFC减排、节能、化学品管理和量化目标。我们每年都达到或超过既定目标。在节能方面,世界能源会议积极支持成员国之间的合作和信息共享,以促进能源资源的有效利用。化学品管理也是WSC工作的一个重点,特别是在化学品风险评估和污染预防领域。
有关WSC访问的更多信息,http://www.semiconductorcouncil.org.