研究发现，联邦政府对国内半导体制造业的激励措施将加强美国的芯片生产、经济、国家安全和供应链
2020年9月16日，星期三，上午8:00通过半导体行业协会
根据波士顿咨询集团和新加坡航空公司的研究，未来10年，美国将在联邦政府的500亿美元投资下新建19家芯片制造工厂
WASHINGTON-Sept。16, 2020 -半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询集团(BCG)合作，今天发布了一项研究，分析了联邦政府对国内半导体制造的激励措施的影响。这份报告题为政府激励与美国半导体制造业的竞争力该公司发现，强有力的联邦激励措施将扭转美国数十年来芯片产量下降的趋势，并在未来10年内在美国创造多达19家主要半导体制造工厂和7万个高薪工作岗位。美国国会正在考虑立法，要求对国内半导体制造和研究进行大量投资。SIA占美国半导体行业营收的95%，占非美国半导体行业的近三分之二。芯片公司。
“联邦政府对美国半导体制造业的激励是对美国经济实力、国家安全、供应链可靠性和流行病应对的投资，”ON semiconductor总裁、首席执行官兼董事、2020 SIA主席Keith Jackson说。“迅速、雄心勃勃的行动,美国政府可以帮助扭转局势的几十年的全球芯片制造中所占的份额下降在美国,现在只有12%,并使美国在世界上最有吸引力的地方之一,生产半导体”。
关键报告结果:
- 强大的国内半导体制造业对美国的经济竞争力、国家安全和供应链弹性至关重要。加强美国芯片制造将有助于确保美国在未来的战略技术——人工智能、5G、量子计算等——上的创新超过世界，这些技术将决定未来几十年的全球经济和军事领导地位。在国内生产更多的半导体还将使美国的半导体供应链更有弹性地应对未来的全球危机，并确保美国能够在国内生产我们的军事和关键基础设施所需的先进芯片。
- 近几十年来，美国在全球半导体制造业中的份额大幅下降，主要是因为竞争对手的政府提供了大量激励措施，而美国没有。虽然总部设在美国的公司占全球芯片销售额的48%，但总部设在美国的晶厂——包括总部设在海外的公司运营的晶厂——仅占全球半导体制造能力的12%，低于1990年的37%。世界上75%的芯片制造现在集中在东亚。预计到2030年，中国将拥有全球最大的芯片生产份额，因为中国政府预计将提供1000亿美元的补贴。根据不同类型，美国的新工厂的建造和运营成本要比台湾、韩国或新加坡的工厂高出约30%，比中国大陆的工厂高出37% - 50%。高达40% - 70%的成本差异直接归因于政府的激励措施。
- 为了加强国家安全，吸引大量芯片制造业进入美国，并在美国创造数以万计的就业岗位，联邦政府需要对半导体制造业采取有力的激励措施。联邦制造赠款和税收减免总计20 - 50美元将重新定位美国的吸引力的投资目的地最具吸引力的(不包括中国)并创建多达19个晶圆厂在美国未来10年,比当前的数量增加了27%的美国商业晶圆厂(70)。联邦政府的制造业激励措施将在美国创造多达7万个高薪职位，范围从受过高等教育的工程师到工厂技术人员，从操作员到材料供应商。未来10年，全球半导体行业的生产能力预计将增加56%。通过500亿美元的联邦投资，美国预计将获得尚未开发的全球新产能的近四分之一，相比之下，如果政府不采取行动，这一比例仅为6%。
该报告还强调了其他几个领域，在这些领域，政府的行动可能有助于促进国内半导体制造业的繁荣。其中包括材料和制造科学的基础研究、培训以确保美国拥有强大的人才储备、继续致力于保持美国研发的领先地位，以及确保进入全球市场。
新加坡航空公司总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗(John Neuffer)表示:“在先进芯片研究、设计和制造方面处于领先地位的国家，将在部署5G、人工智能和量子计算等改变游戏规则的新技术的全球竞赛中占据重要优势。”“华盛顿的领导人应该抓住这个机会，建立一个公平的全球竞争环境来吸引芯片生产，并大胆投资于国内制造业激励措施和研究计划，这将加强美国在未来几十年的科技领先地位。”
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