日期:9月29日，星期二
时间:美国东部时间上午11点
半导体封装方式的创新使得全球半导体行业在“前端”制造过程中获得传统优势的基础上，实现了额外的进步。当今有许多封装技术，选择正确的封装技术不再是事后才想的，而是半导体制造中不可或缺的一部分。对于专门从事“后端”组装、测试和封装的半导体公司来说，当前的环境既带来了独特的挑战，也带来了机遇。
请加入行业专家小组，讨论当前半导体先进封装的趋势和挑战。小组成员包括Santosh Kumar, Yole Développement半导体和软件部门的总监和首席分析师;Guillaume Assogba，博士，Yole经济学家Développement;John Stone, Amkor Technology, Inc.的全球销售和营销执行副总裁兼首席销售官;以及半导体行业协会行业统计和经济政策主任Falan Yinug。
Yole角度来看
纪尧姆•Assogba Yole
先进包装的当前趋势和挑战
Santosh Kumar Yole
半导体先进封装的趋势与挑战
约翰斯通,公司
Santosh Kumar
半导体和软件部门的总监和首席分析师
Yole开发署
Santosh Kumar目前担任董事兼首席分析师在半导体和软件部门在Yole Développement, Yole集团公司的一部分。他的主要研究领域是先进的电子封装材料和技术，包括TSV和3D封装，建模以及仿真、可靠性和材料表征、焊丝连接和新型焊接材料和工艺等。他分别在印度理工学院(IIT)、鲁基和首尔大学获得工程学士和硕士学位。在同行评审期刊上发表论文40余篇，获得专利2项。他曾在许多与先进微电子封装有关的会议和技术研讨会上发表演讲。
Guillaume Assogba
经济学家
Yole开发署
纪尧姆·阿索巴(Guillaume Assogba)博士，现任约尔集团(Yole Group of Companies)旗下的约尔Développement (Yole)经济学家。Assogba对全球经济活动的所有方面进行研究，重点关注消费者、运输、国防和航空、医疗和工业市场。这包括收集和分析所有经济领域的大量信息。他与Yole的技术和市场分析师密切合作，协助他们进行全年的市场调查。他帮助他们深入了解宏观经济趋势，例如，在自上而下的市场分析中考虑全球市场数据。在Yole之前，Assogba在米其林(法国)和集团SEB研发中心(法国)的创新经济学工作期间，发展了与工业组织和创新经济相关的专业知识。阿索巴毕业于法国波尔多大学(University of Bordeaux)的产业组织与创新经济博士学位。
约翰斯通
执行副总裁兼首席销售官，负责全球销售和市场
公司科技有限公司
John Stone于2002年加入Amkor，目前是全球销售和营销执行副总裁兼首席销售官。Stone还担任Amkor在新加坡和日本的商业实体的董事会成员。他在半导体行业拥有超过30年的工程、工程管理、销售管理和公关部经验。在加入Amkor之前，Stone曾在ChipPAC、Kyocera America、Sumitomo America和General Electric担任执行和管理职位。他持有普渡大学(Purdue University)机械工程学士学位和佛罗里达大西洋大学(Florida Atlantic University)工商管理硕士学位。
Falan Yinug
工业统计及经济政策主任
半导体行业协会
Falan Yinug是新加坡航空公司行业统计和经济政策主管。负责管理SIA的统计和数据程序，Yinug代表SIA在世界半导体贸易统计(WSTS)程序中，维护全球行业驱动的月度销售数据和销售预测。他的工作还包括通过经济研究和分析支持SIA的倡导工作。
