“这是基础设施”:为联邦政府在芯片制造和研究方面的投资建立势头和紧迫性

通过约翰•纽佛(John Neuffer)总裁兼首席执行官

4月12日，拜登总统在白宫与来自半导体、汽车和其他行业的首席执行官通过电话会议，讨论持续的全球芯片短缺和确保我们的供应链举起一个硅片他说，“这是基础设施。”

图片来源:白宫活动的直播，2021年4月12日

总统继续强调了加强美国半导体供应链、我们经济的核心芯片、国家安全、数字基础设施以及当今和未来技术的全球领导地位的重要性。他还敦促人们支持他最近宣布的计划基础设施计划该计划要求联邦政府投资500亿美元，以推进国内半导体制造和研究。

拜登总统基础设施计划中的半导体投资可谓雄心勃勃，反映了加强美国半导体供应链、确保更多美国需要的芯片在美国本土制造和研究的迫切需求。为了保持美国在这一关键技术方面的领先地位，华盛顿的领导人必须迅速果断地采取行动，实施这些大胆的投资。

白宫芯片峰会成为两周与增强美国在半导体领域优势有关的重要活动的头条:

1.一个由几十名国会议员组成的两党两院制团体发了一封信以支持为美国芯片法案所要求的半导体制造和研究提供资金。今年早些时候，这项立法作为《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的一部分颁布，但没有得到资金支持。信中写道:“确保这些条款得到充分的资金支持，将会支持成千上万的美国就业岗位，并在整个经济中产生连锁反应，使无数行业、社区和工薪家庭受益。”

2.两党介绍了立法通过重组国家科学基金会并授权1000多亿美元用于科学和技术项目，该机构寻求维持和加强美国在科学和技术领域的领导地位，包括半导体领域。该法案被称为无尽的前沿行动由纽约州民主党参议员查克·舒默(Chuck Schumer)和印第安纳州共和党参议员托德·杨(Todd Young)以及一个两党共同发起人组成的小组在参议院提出。新航强烈支持这项立法。

3.几位美国在国家安全问题上最有经验和最受尊敬的领导人写信给拜登总统以支持资助《美国芯片法案》和《无尽边境法案》等优先事项。

国防领导人写道:“谁在未来的技术发展、标准以及安全生产和供应手段方面处于领先地位，将是我们与盟友和合作伙伴建立什么样的世界的真正决定者。”“今天提出的战略资助计划将为几代人创造巨大的经济回报，并提高韧性。”

在一个经常充满挑战的政治和政策环境,所有这些行动有一个ever-so-welcome主线的两党合作,与来自各个政治派别的领导人号召抓住机遇,加强美国的技术领导的基础是美国的力量,和它的未来。作为总统拜登所述在白宫芯片峰会上，“我们必须加大力度。”