美国应该关注其芯片制造业的份额下降，而不是中国制造的美国芯片的小部分
星期五，2020年7月10日，上午10:00通过吉米·古德里奇，全球政策副总裁
通过Zhi Su.，研究经理
中国长期以来一直是商业美国半导体的重要终端市场，占美国芯片销售的三分之一。这是因为中国是将成品芯片组装成电路板的领先枢纽，然后嵌入电视，智能手机和笔记本电脑等成品电子产品。
美国半导体销售额705亿美元（2019年所有美国芯片销售的36％）推荐美国半导体行业领导波士顿咨询集团被称为“良性创新循环”，由规模和研发强度推动。对中国庞大且不断增长的市场的销售为美国公司提供了规模，使其能够为美国本土的高水平研发投资提供资金，这些投资产生了卓越的技术和产品，从而增强了美国市场的领导地位和盈利能力。
一些报告和政策制定者最近宣称，美国半导体公司正在将芯片生产大量外包给中国。尽管如今美国在半导体制造业中所占份额仅占全球产能的12%确实令人担忧，而且美国公司设计的芯片在海外生产的数量也比美国本土多，但现实是，大多数美国芯片并非在中国生产。最近的美中经济与安全审查委员会报告(USCC), for example, noted that capital expenditures by U.S. multinational enterprises (MNEs) on semiconductor manufacturing assets in China have jumped 166.7% from $1.2 billion in 2010 to $3.2 billion in 2017. The report, however, fails to view these investments through the lens of total historical global capex expenditures. While on its face this sounds like a lot of money and a very high rate of capex growth, when compared to historical U.S. industry annual capex spending, it’s comparatively small.
事实上，USCC的报告仅对一年和美国在中国的投资进行了非常有限的简要分析。2017年，美国工业在全球资本支出中支出248亿美元。因此，当时在中国的32亿美元支出约占当年美国半导体资本支出总额的八分之一。事实上，2017年是反常的一年，美国在华半导体资本支出原本平缓。累计来看，2009-2017年，美国在中国的资本支出平均仅占美国工业全球资本支出总额的7.7%。如下图所示，与美国全球资本支出总额相比，美国在中国的投资相对较低。事实上，资本支出的很大一部分都在中国境外。
仔细回顾后，现实是中国占全球所有美国拥有和经营工厂的2％，占全球美国半导体行业前端能力的5.6％。美国半导体制造商的40％的Fab容量仍然是在美国的基础上，70个Fabs在18个州运营。但随着附图所示，许多美国公司选择扩大超越我们的海岸（很少在中国）提供更具吸引力的激励措施。
美国无晶圆厂（fabless）芯片设计公司的生产几乎全部都在非中国的铸造厂进行。中芯国际（SMIC）和华虹（Hua Hong）等中国铸造厂在2019年仅从美国企业获得了全球铸造总收入的5.8%。[1]事实上，大部分美国无晶圆厂企业都在亚洲其他地区生产芯片。此外，尽管中国是外包组装、测试和包装（俗称OSAT或ATP）的新兴中心，但美国拥有的ATP设施70%位于中国境外。
尽管中国是最大的半导体市场市场，但美国芯片公司故意选择在中国以外的大部分前端制造能力。While China offers some advantages – close proximity to key end-market supply chains, low labor costs, and massive government incentives – weak IP protection, concerns over asset security, and lack of a sufficiently skilled workforce have been major inhibitors for U.S. semiconductor manufacturing investment there.
虽然中国今天不是美国半导体生产的枢纽，但这并不意味着美国。首先，美国汇率下降筹码股票制造业的份额是一个主要问题。在令人震惊的趋势中，美国的全球制造能力份额从1990年的37％下降到今天只有12％。没有更具吸引力的激励措施，世界各国其他政府提供的竞争激励，美国将看到进一步下降，因为更多的工厂将建造在亚洲国家 - 而不是美国。
其次，中国芯片开发的各个方面为美国带来了重大挑战。事实上，中国正在以提高令人担忧的方式提高自己的国内半导体制造足迹。中国政府正在通过一系列支持措施来提供超过70家新工厂的建设，包括直接补贴，股权投资，减少的公用事业率，有利的贷款，税收和自由或折扣土地。As a result of these incentives, China’s global share of 300 mm chip production has grown 15.7% annually over the last seven years to 12% today, and China is projected to have the largest share of global chip production (28%) by 2030. So, China’s non-market industrial policies present challenges for the United States, but without an accurate diagnosis, we risk focusing on the wrong problem.
什么是要做？美国政策制定者需要采取行动，两个前线 - 在美国芯片制造投资的气候较强，同时通过WTO - 一贯的贸易政策和与我们志同道合的盟友的多边合作面对中国的产业政策。未经美国政策制定者，美国全球筹码生产的份额将继续下降，面对中国等优先考虑国内芯片产量作为国家优先事项的国家的侵略性举动。
