研究确定了全球半导体供应链的益处和脆弱性，建议政府行动加强它
星期四，4月01日，2021年，上午5:00经过半导体工业协会
虽然地理专业化促进了创新并保持了消费者的成本低，但它也创造了根据波士顿咨询集团/ SIA研究的说法，通过政府激励措施应通过政府激励措施解决的供应链风险
华盛顿 - 4月1日，2021年4月1日 - 与波士顿咨询集团（BCG）合作，与波士顿咨询集团（BCG）合作，发布了一项研究，分析了全球半导体供应链的益处和脆弱性，并建议政府行动确保其长期─术语力量和弹性。报告，标题为“在不确定的时代加强全球半导体供应链“发现基于地理专业化的当前全球半导体供应链结构已经实现了巨大的创新，生产力和节省成本，而且新的供应链漏洞已经出现，必须得到政府行动，包括资金激励措施提升国内芯片生产和研究。
“Semiconductors have enabled the greatest period of technological advancement in human history, and they will be absolutely essential to the innovations that will power America’s economy, national security, and critical infrastructure for years to come,” said Bob Bruggeworth, President, CEO, and Director of Qorvo and SIA Board Chair. “U.S. government investments in domestic semiconductor manufacturing and research will help address vulnerabilities in the supply chain and ensure more of the essential chips our country needs are produced domestically.”
关键报告调查结果：
1.高度专业化的全球半导体供应链具有支持的该行业的持续技术创新，消费者受益，以及提供了巨大的价值。每个地区的完全自给自足局部供应链的假设替代方案至少需要1万亿美元在增量前期投资和结果35％至65％总体上涨半导体价格，最终导致消费者的电子设备的成本更高。
2.地理专业化在全球半导体供应链中创造了漏洞。有超过50.一个地区的值链点超过一个区域65％全球市场份额。这些都是潜在的单一失败点，可能被自然灾害，基础设施停工或国际冲突中断，并且可能导致基本筹码供应中的严重中断。关于75％例如，全球半导体制造能力集中在中国和东亚，该地区显着暴露于高地震活动和地缘政治紧张局势。此外，100％世界上最先进的（低于10纳米）的半导体制造能力目前位于台湾（92％）和韩国（8％）。这些先进的芯片对美国的经济，国家安全和关键基础设施至关重要。一年的极端假设情景，台湾铸造厂的完全破坏可能导致全球电子供应链停止，创造出重大的全球经济中断。如果这样的假设完全破坏是永久性的，可能需要至少三年和一个3500亿美元投资在世界其他地区建立足够的能力，以取代台湾铸造厂。
3.需要政府行动来解决全球半导体供应链中的脆弱性，并确保其长期的实力和恢复力。为了减少全球主要供应中断的风险，美国政府应该制定市场驱动的激励计划，以实现更多样化的地理占地面积。这些激励措施应旨在扩展美国中的半导体制造能力并扩大一些关键材料的供应。例如，来自这种激励措施的额外容量将使美国能够满足国防，航空航天和关键基础设施的先进逻辑芯片的国内需求。
该报告还要求以下政府行动促进长期供应链恢复力：
- 担保国内外公司的全球竞标领域，以及强烈保护知识产权;
- 促进全球贸易和国际研发和技术标准合作;
- 投资基础研究，茎教育和劳动力发展;
- 提前启动移民政策，使全球领先的半导体集群吸引世界级人才;和
- 为避免对技术和供应商的广泛单方面限制建立明确稳定的针对性控制框架。
“全球半导体短缺是一种缺乏供应链中断风险的缺点，并需要对美国政府采取迅速行动投资国内芯片制造和研究的，”斯莱斯总统兼首席执行官John Neuffer说。“我们期待着与国会领导人和政府促进美国半导体生产和创新的领导者，因此美国在这项基础技术中保持最高。”
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