拜登总统在国会发表讲话后，SIA敦促立即采取行动，对国内半导体制造和研究进行大胆投资
2021年4月28日，星期三晚上10点通过半导体行业协会
华盛顿- 4月28日，2021年4月28日-半导体工业协会(SIA)今天发布了总裁兼首席执行官John Neuffer关于拜登总统在国会联席会议上的首次演讲的声明。
“在今晚对国会的演讲以及他上任后的100天里，拜登总统已经展示了通过大力投资国内芯片制造、设计和研究来加强美国在半导体领域领导地位的承诺。总统和国会众多两党领导人都明白，半导体是我们经济实力、国家安全、数字基础设施和全球竞争力的核心，我们感谢他们的支持和领导。
总统最近呼吁为《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)中的半导体制造和研究条款提供500亿美元的资金，如果美国想要保持全球竞争力和未来技术的领先地位，这是大胆而必要的。现在是华盛顿领导人通过立法为这些重要条款提供资金的时候了，这将确保我们国家需要的更多芯片在美国本土生产。”
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