《美国铸造厂法》将为美国半导体制造和研究提供所需投资
2020年6月25日，星期四，下午4:50通过半导体行业协会
两党立法将推进对美国经济和国家安全至关重要的芯片的国内生产和研究
华盛顿—2020年6月25日—半导体行业协会(SIA)今天对参议院提出的《2020年美国铸造厂法》表示欢迎，该法案将为半导体制造和研究提供总计数百亿美元的联邦投资，以帮助确保美国在芯片技术方面继续保持领导地位，这对我们国家的经济和国家安全至关重要。这项两党议案今天由参议员Tom Cotton(阿肯色州共和党)、Chuck Schumer(纽约州民主党)、Jim Risch(爱达荷州共和党)、Jack Reed(罗德岛民主党)、Josh Hawley(密苏里州共和党)、Angus King(缅因州共和党)、Susan Collins(缅因州共和党)、Kirsten Gillibrand(纽约州民主党)、Marco Rubio(佛罗里达州共和党)和Doug Jones(阿拉巴马州民主党)提出。
“美国ON半导体公司总裁、首席执行官兼董事、2020年SIA主席基思·杰克逊(Keith Jackson)表示:“数十年来，各大公司在半导体技术方面一直处于世界领先地位，但多年来，海外竞争对手的政府一直在积极鼓励先进芯片制造企业搬迁。”“为了扭转这一趋势，保持美国在芯片技术方面的领先地位，我们需要雄心勃勃的投资于国内半导体制造和研究。我们赞扬两党提案发起者在应对这一挑战方面发挥的领导作用，并敦促国会推进立法，鼓励半导体制造和扩大半导体研究。”
美国目前维持稳定的芯片制造足迹，但趋势线涉及。There are commercial semiconductor manufacturing facilities, or “fabs,” in 18 states, and semiconductors ranked as our nation’s fifth-largest export in 2019. Significant semiconductor manufacturing incentives, however, have been put in place by other countries, and U.S. semiconductor manufacturing growth lags behind these countries due largely to a lack of federal incentives.
《美国铸造厂法》包括一系列促进美国半导体制造业的联邦投资，其中包括一项150亿美元的联邦拨款计划，该计划将鼓励新的国内半导体制造和研发设施。该法案还批准了50亿美元的公私合作，用于国家安全、情报和关键基础设施的晶圆厂建设或现代化。
研究对于推进美国半导体设计和制造公司的半导体创新至关重要。2019年投资于研发，近400亿美元的收入大约五分之一，代表了任何行业的第二高的研究投资率。然而，联邦政府对半导体研究的投资仅仅是美国总半导体研发的一小部分。并且在多年来的份额中相对平坦。与此同时，中国和其他人正在增加政府研究投资。
《美国铸造厂法》(American foundry Act)将授权新的50亿美元联邦投资，以促进国防部、国家科学基金会(National Science Foundation)、能源部(Department of Energy)和国家标准与技术研究所(National Institute of Standards and Technology)的半导体研究。该法案还要求白宫科学技术办公室(White House Office of Science and Technology)与联邦研究机构和私营部门合作，制定一项计划，为推进下一代半导体提供资金指导。
半导体工业协会会长兼首席执行官约翰•诺伊弗表示:“半导体技术是我国数字经济和国防系统的基石，美国不能在这一领域向竞争国家让出更多的地盘。”“我们赞赏国会两党领导人提出这一重要而及时的法案，并敦促国会合作加强该法案，支持国内半导体制造和研究。这样做将有助于确保美国继续在半导体及其带来的许多技术方面领先世界，包括人工智能、量子计算和先进无线网络等有影响力的未来技术。”
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